IT之家 4 月 13 日音尘，据 TrendForce 今天报说念，台积电新一代封装技能 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate，基板上头板芯片封装）已在本年 2 月运转向研发团队委派开拓，整条产线展望本年 6 月完工。

据报说念，CoPoS 兴起标明行业正通过转向“拼板”责罚先进封装瓶颈问题。跟着 AI 芯片光掩模（IT之家注：Photomask）尺寸束缚扩大，一块晶圆能产出的芯片正在束缚减少，举例英伟达 Rubin GPU 尺寸是传统芯片的 5.5 倍，牛牛游戏传统 12 英寸晶圆如今只可容纳 7 颗芯片，某些情况下甚而只可产出 4 颗。

况兼方形“拼板”还能为晶圆支配率、产能带来权贵普及，长期主见所以玻璃基板取代硅中介层（interposer）。

与此同期，台积电可能会在台南嘉义开发首条 CoPoS 试点产线，有望在当地伸开量产，整合 CoPoS、SoIC、WMCM 等先进技能坐褥智力。公司还筹谋将中国台湾地区的 8 英寸晶圆厂改变为先进封装步骤，面前的后段工场将协作 2nm 先进制程坐褥。

机构分析合计牛牛游戏，新竹 AP1 工场将复古新竹、台中坐褥基地 2nm 封装需求，龙潭 AP3 工场则主要为苹果芯片提供 WMCM 与 InFO 责罚决策。

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